UV型解胶膜可涂布于PET及PO膜，解胶前的玻璃黏着力可调整500g~2500g之间，解胶后玻璃黏着力可降低到30g以下，可依需求客制化开发。
产品特性
- 照射UV后，黏度极低，且不留残胶。
- 照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
- LED、半导体产业晶圆晶粒切割专用。
- 特殊黏胶配方、黏着力佳，切割时不会飞散。
- 特殊结构设计，降低影响切割刀寿命。
产品用途
应用于玻璃裁切保护、抛光、研磨、显影、切割制程，小面积铜箔及PCB切割制程。
产品结构
产品规格表
PET有基材
单面UV解胶膜
- PET膜：38μm~250μm
- UV胶层：10μm~20μm
- 离型膜：38μm
无PET基材
双面UV解胶膜
- 离型膜：38μm~100μm
- UV胶层：10μm~20μm
- 离型膜：38μm~100μm
PET有基材
双面UV解胶膜
- 离型膜：38μm~100μm
- UV胶层：10μm~20μm
- PET膜：38μm~250μm
- UV胶层：10μm~20μm
- 离型膜：38μm~100μm
PO膜基材
单面UV解胶膜
- PO膜：80μm、120μm、150μm
- UV胶层：10μm~20μm
- 离型膜：38μm